集微網(wǎng)消息，代工大廠江蘇泰州廠26日停工停產(chǎn) 波及上千人、傳長鑫存儲尋求以超過1000 億元的估值進(jìn)行IPO、希捷被罰款3億美元，因向華為提供700萬個硬盤、戴爾證實(shí)客戶要求減少中國零部件......一起來看看本周（4月17日-4月23日）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了那些大事件？

1.代工大廠江蘇泰州廠26日停工停產(chǎn) 波及上千人

(相關(guān)資料圖)

據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報表示，緯創(chuàng)泰州廠將于26日正式停工、停產(chǎn)。據(jù)公開資料顯示，該廠約有千名員工，或?qū)㈦S停工解除勞動合同。

對此，緯創(chuàng)表示該廠受到經(jīng)濟(jì)形勢嚴(yán)峻及產(chǎn)業(yè)局勢影響，造成生產(chǎn)與經(jīng)營模式的巨大壓力，因此做出這項(xiàng)決定，而團(tuán)隊(duì)將尊重員工意愿，配合轉(zhuǎn)至其他崗位任職，若無意愿轉(zhuǎn)調(diào)或無合適崗位，才會協(xié)商解除勞動合同，并按規(guī)定支付經(jīng)濟(jì)補(bǔ)償金。

據(jù)了解，緯創(chuàng)投資近10億美元成立緯創(chuàng)泰州廠，廠區(qū)占地面積800余畝，生活區(qū)面積占地面積700余畝，一期主體廠房建筑面積約20多萬平方米。公司經(jīng)營范圍包含研發(fā)及制造筆記本等信息產(chǎn)品之成品、半成品及相關(guān)零部件。

臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道指出，緯創(chuàng)泰州廠是關(guān)廠而非賣廠，主要原因是蘋果手機(jī)此前開始由LCD轉(zhuǎn)向OLED屏幕。

緯創(chuàng)是iPhone LCD面板供應(yīng)商JDI（Japan Display Inc）的面板模組LCM（液晶顯示模組）代工商，也是蘋果的iPhone組裝廠。LCM生產(chǎn)基地位于泰州，手機(jī)廠位于昆山。

2.傳長鑫存儲尋求以超過1000 億元的估值進(jìn)行IPO

據(jù)彭博社報道，長鑫存儲尋求以超過145億美元的估值進(jìn)行IPO，長鑫存儲目前是國內(nèi)最大的制造DDR4和LPDDR4內(nèi)存芯片的廠家。

據(jù)知情人士透露，長鑫存儲計劃以不少于 1000 億元人民幣（145 億美元）的估值在上交所科創(chuàng)板上市。知情人士說，它正在挑選承銷商，IPO 的規(guī)模還沒有最終確定。

報道指出，鑒于拜登政府正在策劃一場運(yùn)動，阻止中國公司獲得從設(shè)計軟件到制造設(shè)備的尖端技術(shù)，目前尚不清楚投資者將如何評估長鑫存儲的 IPO。此外，該計劃尚在初步階段，可能會根據(jù)市場波動而改變。

報道表示，長鑫存儲的一位代表拒絕就IPO計劃發(fā)表評論，并表示該公司目前專注于研究及其核心業(yè)務(wù)。

3.華為開發(fā)MetaERP取代甲骨文系統(tǒng) 減少對美技術(shù)依賴

據(jù)彭博社報道，華為宣布實(shí)現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對舊ERP系統(tǒng)的替換，朝著減少對美國技術(shù)依賴的方向又邁出了一步。

華為正在開發(fā)內(nèi)部軟件和芯片，以擺脫被列入美國貿(mào)易黑名單的影響。華為在一份聲明中表示，它用一個“完全控制”的解決方案取代了其遺留的企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）系統(tǒng)。

2019年，美限制甲骨文等企業(yè)向華為提供軟件升級和現(xiàn)場技術(shù)服務(wù)，華為稱其為“華為有史以來最廣泛、最復(fù)雜的轉(zhuǎn)型項(xiàng)目”，并承諾用三年時間和數(shù)千名員工開發(fā)自己的企業(yè)系統(tǒng) MetaERP。華為董事陶景文在另一份聲明中表示，幾家本地合作伙伴也做出了貢獻(xiàn)，包括奇安信科技集團(tuán)、金蝶國際軟件集團(tuán)和金山軟件。

據(jù)華為介紹，MetaERP是華為用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、編譯器和語言做出的軟件之一，目前華為已構(gòu)筑起一套涵蓋軟件開發(fā)全流程、全環(huán)節(jié)的軟件開發(fā)生產(chǎn)線，并形成了一站式、全流程、安全可信的作業(yè)平臺，未來華為將基于該平臺開發(fā)更多軟件，也計劃將軟件開發(fā)工具開放給外界使用，讓軟件的生產(chǎn)工具走向自主可控，推動國產(chǎn)軟件產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

4.美國BIS開出史上最大單獨(dú)行政罰單：希捷被罰款3億美元，因向華為提供700萬個硬盤

據(jù)路透社報道，希捷因向華為運(yùn)送700萬個硬盤而被罰款3億美元。美國商務(wù)部周三表示，希捷已同意支付3億美元罰款，與美國當(dāng)局就違反美國出口管制法向華為運(yùn)送價值超過11億美元的硬盤驅(qū)動器達(dá)成和解。

據(jù)了解，這是美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）有史以來開出的最大一筆單獨(dú)行政罰單。該部門負(fù)責(zé)管理和執(zhí)行美國的出口管制政策。

2021年10月，美國參議院共和黨人發(fā)布報告稱，美國主要的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備供應(yīng)商希捷（Seagate）繼續(xù)向華為公司出售硬盤驅(qū)動器，這違反了美國的出口規(guī)定。早在2020年，希捷就曾表示，它認(rèn)為自己的產(chǎn)品業(yè)務(wù)不在美國該項(xiàng)禁令覆蓋范圍內(nèi)，因此自己的硬盤出口華為不需要許可證。

5.戴爾正式宣布：客戶要求減少中國零部件，公司正專注于從中國以外采購

個人計算機(jī)生產(chǎn)商創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官邁克爾[gf]2022[/gf]戴爾(Michael Dell)表示，鑒于對供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂，客戶要求戴爾實(shí)現(xiàn)零組件采購多元化，集團(tuán)正專注于從中國以外采購零組件。

戴爾接受英國《金融時報》采訪時表示，由于中美關(guān)系惡化，加上疫情暴露半導(dǎo)體供應(yīng)鏈極易受干擾，許多客戶均要求該公司分散供應(yīng)鏈。由于已在歐洲與美國投資制造芯片及其他零組件，比較可能采用中國以外的零組件?！拔覀兿Ｍ_保產(chǎn)品的持續(xù)可用性，因此考慮到我們當(dāng)今生活的世界的性質(zhì)，擁有更具彈性的供應(yīng)鏈非常重要?！贝鳡栒f。

不過，他不愿透露戴爾目前從中國采購的零部件數(shù)量，也不愿透露最近有關(guān)該公司尋求在2024 年前停止使用中國制造芯片的報道。

戴爾的供應(yīng)鏈仍然嚴(yán)重依賴中國。它的許多組件，包括印刷電路板和外殼，都是在該國制造的，并且其計算機(jī)產(chǎn)品的很大一部分組裝都是在該國進(jìn)行的。該公司還是中國三大計算機(jī)供應(yīng)商之一，與聯(lián)想和惠普并列。

6.傳ASML首度遭砍單！大客戶砍逾四成訂單

據(jù)臺系設(shè)備廠商透露，ASML近期由于銷往中國大陸設(shè)備受限、存儲、晶圓代工等客戶大砍資本支出、縮減訂單，最重要是大客戶臺積電也大砍逾4成EUV設(shè)備訂單及延后拉貨時間，2024全年業(yè)績將明顯承壓。

據(jù)臺媒電子時報報道，供應(yīng)鏈傳出，2022年中國大陸市場占ASML整體營收比重約14%，荷蘭加入美國對中國大陸出口半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施限制后對ASML產(chǎn)生了不小的影響。與此同時，英特爾、三星電子與臺積電瘋狂爭搶EUV設(shè)備的熱度已降溫。大客戶臺積電甚至傳出大砍逾4成EUV設(shè)備機(jī)臺數(shù)量或延后拉貨。制程技術(shù)與客戶規(guī)模遠(yuǎn)不及臺積電的三星電子、英特爾，為縮小先進(jìn)制程燒錢黑洞預(yù)估也將跟進(jìn)，此也讓ASML對于2024年展望轉(zhuǎn)趨保守，全年業(yè)績將明顯承壓。

除了ASML外，臺系設(shè)備廠商稱，前十大設(shè)備廠中已有多家廠商對于2024年運(yùn)營展望轉(zhuǎn)趨保守，現(xiàn)已提前進(jìn)行人事、營銷等各項(xiàng)節(jié)約成本計劃以度過寒冬。

7.臺積電：南京廠符合美國規(guī)定，高雄28nm廠改為先進(jìn)制程

臺積電在法說會提出第2季度展望，約季減4.3%到9.1%，取中間數(shù)約季減6.7%。此外，臺積電總裁魏哲家表示，臺積電會持續(xù)投資中國臺灣，高雄廠將會彈性調(diào)整，把28nm轉(zhuǎn)為先進(jìn)制程。

第2季度受客戶持續(xù)調(diào)整庫存影響，臺積電估計介于152億美元到160億美元，約季減4.3%到9.1%，取中間數(shù)約季減6.7%。臺積電表示，第2季營收下滑，主要產(chǎn)業(yè)仍處于庫存調(diào)整階段，臺積電產(chǎn)能利用率仍受影響。受到產(chǎn)能利用率下滑，第2季毛利率將續(xù)下滑，預(yù)估本季將介于52~54%，仍力守53%；營業(yè)利益率介于39.5%至41.5%，也比首季的40.7%微降。

海外設(shè)廠方面，臺積電也透露了最新進(jìn)展。魏哲家表示，美國及日本將如原訂計劃于2024年量產(chǎn)；德國廠則與該政府接洽中；中國大陸的南京廠符合美國規(guī)定；至于高雄廠將調(diào)整原28nm制程規(guī)劃，切入先進(jìn)制程。據(jù)悉，業(yè)界普遍將7nm及以下制程歸為先進(jìn)制程。他強(qiáng)調(diào)，高雄投資計劃不變，不過在從成熟制程改成先進(jìn)制程之際，未提出明確量產(chǎn)時間表。另外，根據(jù)臺“經(jīng)濟(jì)部”投審會今日公布，臺積電投資美國亞利桑那州廠的35億美元增資案已受審?fù)ㄟ^。

8.美或?qū)⒊雠_史無前例對華投資限制規(guī)則，禁止美企在微芯片等與中方交易

環(huán)球網(wǎng)援引美國政治新聞網(wǎng)18日報道，過去幾個月，拜登政府高層在是否“積極限制對華經(jīng)濟(jì)交流”上存在分歧，但如今，似乎即將就此達(dá)成一項(xiàng)“史無前例”的協(xié)議，以“遏制北京的技術(shù)和軍事崛起”。

據(jù)悉，關(guān)于這項(xiàng)將于本月晚些時候出臺的“限制美國（公司）在中國投資”的規(guī)則，美國白宮已開始向在華美國商會及在美行業(yè)組織等團(tuán)體介紹該行政令的大致內(nèi)容，該命令預(yù)計將要求美國企業(yè)向美政府通報對中國科技公司的新投資情況，并禁止美企業(yè)在微芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域與中方進(jìn)行交易。不過，目前該規(guī)則中的一些關(guān)鍵細(xì)節(jié)尚未確定。

政治新聞網(wǎng)稱，拜登政府即將出臺上述協(xié)議的背景是，其對華關(guān)系現(xiàn)狀正處于一種“微妙時刻”。一方面，拜登政府近來尋求緩和中美緊張關(guān)系，并似乎渴望重啟與北京之間的經(jīng)濟(jì)對話，此外，白宮近幾個月來一直強(qiáng)調(diào)，他們對與世界上幾個主要經(jīng)濟(jì)體的徹底脫鉤不感興趣。但在另一方面，盡管語氣緩和，美國仍準(zhǔn)備針對中國經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵領(lǐng)域采取一系列行動。

9.歐盟就《芯片法案》達(dá)成一致

據(jù)路透社報道，歐盟周二同意了一項(xiàng) 430 億歐元（470 億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計劃，以期趕上美國和亞洲并開始一場綠色工業(yè)革命。

歐盟芯片法案去年由歐盟委員會首次提出，現(xiàn)已得到內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）的確認(rèn)，其目標(biāo)是到2030年將歐盟在全球芯片產(chǎn)量中的份額翻一番，達(dá)到20%。為此，歐盟將放寬競爭規(guī)則，允許在生產(chǎn)該組件的中心進(jìn)行支出，并且現(xiàn)有預(yù)算已承諾提供足夠的資金。

“我們需要芯片來為數(shù)字和綠色轉(zhuǎn)型或醫(yī)療保健系統(tǒng)提供動力。”歐盟委員會副主席瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 在一條推文中說。

一位歐盟官員表示，自去年宣布其芯片補(bǔ)貼計劃以來，歐盟已經(jīng)吸引了超過 1000 億歐元的公共和私人投資。但總部位于華盛頓的戰(zhàn)略與國際研究中心的中國和技術(shù)專家保羅·特里奧洛 (Paul Triolo) 等分析師表示，歐盟可能難以縮小與競爭對手的差距。

10.ARM加入芯片制造戰(zhàn)局，擬自行打造先進(jìn)半導(dǎo)體

據(jù)英國《金融時報》報道，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司ARM將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶，并在預(yù)計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。

據(jù)悉，這將是ARM有史以來最先進(jìn)的芯片制造項(xiàng)目。過去，ARM將其藍(lán)圖設(shè)計出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，ARM此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

近日，多位行業(yè)高管向媒體透露，ARM在過去6個月內(nèi)啟動自家芯片的相關(guān)工作，這款芯片“比以前更先進(jìn)”。知情人士稱，ARM已成立一個新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。該部門由2月加入ARM管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)，他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職。

關(guān)于ARM芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

有消息人士堅(jiān)持認(rèn)為，該公司沒有計劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開發(fā)原型。

（校對/李梅）

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